FPC / Rigid-Flex (imkoniyatlar)
Qattiq PCB (imkoniyatlar)
FPC / Rigid-Flex (imkoniyatlar)
| Qatlamlarni hisoblash | 1-28 qatlam |  |
| Laminatlar turi | FR-4 (yuqori Tg, halojensiz, yuqori chastota) PTFE, BT, Getek, alyuminiy asos ， Mis asos ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Taxta qalinligi | 6-240 mil | |
| Maks tayanch mis og'irligi | Ichki qatlam uchun 210um (6oz) tashqi qatlam uchun 210um (6oz) | |
| Burg'ulashning minimal mexanik hajmi | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Tomonlarning nisbati | 12: 1 | |
| Panelning maksimal hajmi | Siqish tomoni yoki ikki tomoni: 500mm * 1200mm, | |
| Ko'p qatlamli qatlamlar: 508mm X 610mm (20 "X 24") | ||
| Minimal chiziq kengligi / bo'sh joy | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3 mil / 3 mil | |
| Teshik turi orqali | Ko'zi ojiz / ko'milgan / ulangan (VOP, VIP…) | |
| HDI / Mikroviya | HA | |
| Yuzaki qoplama | HASL | |
| Qo'rg'oshin bepul HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organik lehim uchun saqlovchi (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (qattiq oltin qoplama) | ||
| ENEPIG | ||
| Tanlangan oltin qoplama, oltinning qalinligi 3um (120u ”) gacha | ||
| Oltin barmoq, karbonli bosma, tozalanadigan S / M | ||
| Lehim maskasining rangi | Yashil, ko'k, oq, qora, tiniq va boshqalar. | |
| Empedans | Yagona izli, differentsial, koplanar impedans boshqariladigan ± 10% | |
| Konturni tugatish turi | CNC yo'nalishi; V-ball / kesish; Punch | |
| Bag'rikenglik | Min teshik teshiklariga bardoshlik (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Min teshik teshiklari bardoshligi (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Minimal naqsh bardoshlik ± 0,05 mm |
Qattiq PCB (imkoniyatlar)
| Saralash | Mahsulot | Imkoniyat |  |
|
| Qatlamlarni hisoblash | Qattiq-moslashuvchan tenglikni | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1, 10 | |||
| Kengash | Min. Qalinligi | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Maks. Qalinligi | 6 mm | |||
| Maks. Hajmi | 485mm * 1000mm | |||
| Teshik va uya | Min.Hole | 0,15 mm | ||
| Min-teshik teshik | 0,6 mm | |||
| Aspekt nisbati | 10: 1 | |||
| Iz | Min. Kenglik / bo'shliq | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Bag'rikenglik | W / S-ni kuzatib boring | ± 0,03 mm | ||
| (Vt / S = 0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Teshikdan teshikka | ± 0,075 mm | |||
| Teshik o'lchamlari | ± 0,075 mm | |||
| Empedans | 0 ≤ qiymati ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ qiymati: ± 10% Ω | |||
| Materiallar | Basefilm spetsifikatsiyasi | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm asosiy etkazib beruvchisi | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Qopqoqning xususiyatlari | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| LPI rangi | Yashil / sariq / oq / qora / ko'k / qizil | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 qattiqlashtiruvchi | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS qattiqlashtiruvchisi | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Tasma | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI himoyasi | Kumush plyonka / mis / kumush siyoh | |||
| Yuzaki qoplama | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Lid bepul) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Ba: 0.015-0.10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Qattiq oltindan qoplama | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Yaltiroq oltin | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Immession kumush | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Qoplama qalay | Sn: 5um - 35um | |||