Veb-saytimizga xush kelibsiz.

Telekom uchun 16 qatlamli PCB Multi BGA

Qisqa Tasvir:

Bu telekommunikatsiya sohasi uchun 16 qavatli elektron platadir. Taxta kattaligi 250 * 162mm va tenglikni qalinligi 2.0MM. Pandawill har doim o'zgarib turadigan telekommunikatsiya bozori uchun turli xil materiallar, mis og'irliklari, Dk darajasi va issiqlik xususiyatlarini ta'minlaydigan bosma elektron platalarni taqdim etadi.


  • FOB narxi: US $ 2.8 / parcha
  • Buyurtmaning minimal miqdori (MOQ): 1 dona
  • Ta'minot qobiliyati: Oyiga 100,000,000 PCS
  • To'lov shartlari: T / T /, L / C, PayPal
  • Mahsulot detali

    Mahsulot teglari

    Mahsulot tafsilotlari

    Qatlamlar 16 qatlam
    Taxta qalinligi 2.0MM
    Materiallar Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) FR-4
    Mis qalinligi 1 OZ (35um)
    Yuzaki tugatish (ENIG) Immersion oltin
    Min teshik (mm) 0,20 mm 
    Minimal chiziq kengligi (mm) 0,11 mm 
    Minimal chiziq oralig'i (mm) 0,18 mm
    Lehim maskasi Yashil
     Afsonaviy rang Oq
    Empedans Yagona impedans va differentsial impedans
    Qadoqlash Anti-statik sumka
    Elektron test Uchish moslamasi yoki armatura
    Qabul qilish standarti IPC-A-600H 2-sinf
    Ilova Telekom

    Ko'p qatlamli

    Ushbu bo'limda biz sizga ko'p qavatli taxtalarning strukturaviy variantlari, toleranslari, materiallari va joylashuvi bo'yicha ko'rsatmalar haqida asosiy ma'lumotlarni taqdim etmoqchimiz. Bu sizning ishlab chiquvchi sifatida hayotingizni engillashtirishi va bosma elektron platalarni loyihalashtirishda yordam berishi kerak, shunda ular eng kam xarajat bilan ishlab chiqarish uchun optimallashtiriladi.

     

    Umumiy tafsilotlar

      Standart   Maxsus **  
    O'chirishning maksimal hajmi   508mm X 610mm (20 "X 24") ---  
    Qatlamlar soni   28 qatlamgacha Talab bo'yicha  
    Bosilgan qalinligi   0,4 mm - 4,0 mm   Talab bo'yicha  

     

    PCB materiallari

    PCB-ning turli xil texnologiyalari, hajmlari, ishlash muddati variantlari yetkazib beruvchisi sifatida bizda turli xil tenglikni turlarining katta o'tkazuvchanligi qoplanishi mumkin bo'lgan va har doim uyda mavjud bo'lgan standart materiallar tanlovi mavjud.

    Boshqa yoki maxsus materiallarga qo'yiladigan talablar ko'p hollarda ham qondirilishi mumkin, ammo aniq talablarga qarab, materialni sotib olish uchun taxminan 10 ish kuni talab qilinishi mumkin.

    Biz bilan bog'laning va o'zingizning ehtiyojlaringizni bizning sotuvlarimizdan biri yoki CAM guruhi bilan muhokama qiling.

    Zaxirada bo'lgan standart materiallar:

    Komponentlar   Qalinligi   Bag'rikenglik   To'quv turi  
    Ichki qatlamlar   0,05 mm   +/- 10%   106  
    Ichki qatlamlar   0,10 mm   +/- 10%   2116  
    Ichki qatlamlar   0,13 mm   +/- 10%   1504  
    Ichki qatlamlar   0,15 mm   +/- 10%   1501  
    Ichki qatlamlar   0,20 mm   +/- 10%   7628  
    Ichki qatlamlar   0,25 mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Ichki qatlamlar   0,30 mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Ichki qatlamlar   0,36 mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Ichki qatlamlar   0,41 mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Ichki qatlamlar   0,51 mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Ichki qatlamlar   0,61 mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Ichki qatlamlar   0,71 mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Ichki qatlamlar   0,80 mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Ichki qatlamlar   1,0 mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Ichki qatlamlar   1,2 mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Ichki qatlamlar   1,55 mm   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0,058 mm *   Tartibga bog'liq   106  
    Prepregs   0,084 mm *   Tartibga bog'liq   1080  
    Prepregs   0,112 mm *   Tartibga bog'liq   2116  
    Prepregs   0,205 mm *   Tartibga bog'liq   7628  

     

    Ichki qatlamlar uchun Cu qalinligi: standart - 18µm va 35µm,

    so'rov bo'yicha 70 µm, 105µm va 140µm

    Material turi: FR4

    Tg: taxminan. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr 1 MGts da: -5,4 (tipik: 4,7) So'rov bo'yicha qo'shimcha ma'lumot mavjud

     

    Stack up

    PCB stack-up mahsulotning EMC ishlashini aniqlashda muhim omil hisoblanadi. Yaxshi stackup taxta biriktirilgan kabellardan tashqari, tenglikni ustidagi ko'chadan nurlanishni kamaytirishda juda samarali bo'lishi mumkin.

    Taxtani yig'ish uchun to'rtta omil muhim:

    1. Qatlamlar soni,

    2. Amaldagi samolyotlarning soni va turlari (quvvat va / yoki yer),

    3. Qatlamlarning tartibi yoki ketma-ketligi, va

    4. Qatlamlar orasidagi masofa.

     

    Odatda qatlamlar sonidan tashqari juda ko'p e'tibor berilmaydi. Ko'pgina hollarda boshqa uchta omil ham bir xil ahamiyatga ega. Qatlamlar soni to'g'risida qaror qabul qilishda quyidagilar e'tiborga olinishi kerak:

    1. Yo'naltiriladigan signallarning soni va narxi,

    2. Chastotani

    3. Mahsulot A yoki B sinflarining emissiya talablariga javob beradimi?

    Ko'pincha faqat birinchi narsa ko'rib chiqiladi. Aslida barcha narsalar o'ta muhim ahamiyatga ega va ularni bir xilda ko'rib chiqish kerak. Agar eng maqbul dizaynga minimal vaqt va eng kam xarajat kerak bo'lsa, oxirgi narsa ayniqsa muhim bo'lishi mumkin va uni e'tiborsiz qoldirmaslik kerak.

    Yuqoridagi xatboshini to'rt yoki olti qatlamli taxtada yaxshi EMC dizayni qila olmaysiz degan ma'noni anglatmasligi kerak, chunki siz buni qila olasiz. Bu faqat barcha maqsadlarni bir vaqtning o'zida bajarish mumkin emasligini va ba'zi bir murosaga kelish zarurligini ko'rsatadi. Barcha kerakli EMC maqsadlari sakkiz qavatli taxta bilan bajarilishi mumkinligi sababli, qo'shimcha signallarni yo'naltirish qatlamlarini joylashtirishdan tashqari, sakkizdan ortiq qatlamlarni ishlatish uchun hech qanday sabab yo'q.

    Ko'p qatlamli tenglikni uchun standart suzish qalinligi 1,55 mm. Ko'p qavatli tenglikni stack up qilishning ba'zi bir misollari.

    Metall Asosiy PCB

    Metall yadroli bosma elektron platalar (MCPCB) yoki termal tenglikni - bu taxtaning issiqlik tarqaladigan qismi uchun asos bo'lgan metall materialga ega bo'lgan tenglikni turi. MCPCB yadrosining maqsadi issiqlikni tanqidiy taxta tarkibiy qismlaridan uzoqlashtirish va metall sovutgichni qo'llab-quvvatlash yoki metall yadro kabi unchalik muhim bo'lmagan joylarga yo'naltirishdir. MCPCB tarkibidagi asosiy metallar FR4 yoki CEM3 plitalariga alternativ sifatida ishlatiladi.

     

    Metall yadroli tenglikni materiallari va qalinligi

    Termal tenglikni metall yadrosi alyuminiy (alyuminiy yadroli tenglikni), mis (mis yadroli tenglikni yoki og'ir mis tenglikni) yoki maxsus qotishmalar aralashmasi bo'lishi mumkin. Eng keng tarqalgan alyuminiy yadroli tenglikni.

    PCB taglik plitalaridagi metall tomirlarning qalinligi odatda 30 mil - 125 mililitrga teng, ammo qalin va ingichka plitalar mumkin.

    MCPCB mis folga qalinligi 1 - 10 oz bo'lishi mumkin.

     

    MCPCB ning afzalliklari

    MCPCBlardan pastroq issiqlik qarshiligi uchun yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi bo'lgan dielektrik polimer qatlamini birlashtirish qobiliyati uchun foydalanish foydali bo'lishi mumkin.

    Metall yadroli tenglikni issiqlikni FR4 tenglikka nisbatan 8 dan 9 baravar tez o'tkazadi. MCPCB laminatlari issiqlikni tarqatib yuboradi va issiqlik hosil qiluvchi qismlarni sovuqroq ushlab turadi, natijada ishlash va ishlash muddati oshadi.

    Introduction

  • Oldingi:
  • Keyingi:

  • Xabaringizni shu erga yozing va bizga yuboring