Rogers 3003 RF PCB
Mahsulot tafsilotlari
| Qatlamlar | 2 qatlam |
| Taxta qalinligi | 0,8 mm |
| Materiallar | Rojers 3003 Er: 3.0 |
| Mis qalinligi | 1 OZ (35um) |
| Yuzaki tugatish | (ENIG) Immersion oltin |
| Min teshik (mm) | 0,15 mm |
| Minimal chiziq kengligi (mm) | 0,20 mm |
| Minimal chiziq oralig'i (mm) | 0,23 mm |
| Qadoqlash | Anti-statik sumka |
| Elektron test | Uchish moslamasi yoki armatura |
| Qabul qilish standarti | IPC-A-600H 2-sinf |
| Ilova | Telekom |
RF PCB
Butun dunyodagi mijozlarimiz uchun mikroto'lqinli va chastotali bosimli elektron platalarga ortib borayotgan talablarni qondirish uchun biz so'nggi bir necha yil ichida yuqori chastotali laminat yordamida tenglikni ishlab chiqaruvchi jahon darajasidagi ishlab chiqaruvchiga aylanishimiz uchun sarmoyamizni ko'paytirdik.
Ushbu dasturlar odatda an'anaviy elektr FR-4 materiallaridan yuqori bo'lgan maxsus elektr, termal, mexanik yoki boshqa ishlash ko'rsatkichlariga ega laminatlarga muhtoj. PTFE asosidagi mikroto'lqinli laminat bilan ishlash bo'yicha ko'p yillik tajribamiz bilan biz ko'pgina ilovalarning yuqori ishonchliligi va qat'iy bardoshlik talablarini tushunamiz.
RF PCB uchun tenglikni materiali
Har bir RF PCB dasturining har xil xususiyatlari bo'ladimi, biz Rojers, Arlon, Nelco va Taconic kabi asosiy material etkazib beruvchilar bilan hamkorlikni rivojlantirdik. Ko'pgina materiallar juda ixtisoslashgan bo'lsa-da, biz Rojers (4003 & 4350 seriyali) va Arlon kompaniyalari mahsulotlarining muhim zaxiralarini saqlaymiz. Ko'pgina kompaniyalar zudlik bilan javob bera olishlari uchun inventarizatsiyani sarflashning yuqori narxini hisobga olgan holda bunga tayyor emaslar.
Yuqori chastotali laminatlar bilan ishlab chiqarilgan yuqori texnologiyali elektron platalarni loyihalash qiyin bo'lishi mumkin, chunki signallarning sezgirligi va sizning ilovangizdagi issiqlik issiqlik uzatishni boshqarish muammolari. Eng yaxshi yuqori chastotali PCB materiallari past issiqlik o'tkazuvchanligiga ega, standart tengliknilarda ishlatiladigan standart FR-4 materialiga nisbatan.
RF va mikroto'lqinli signallar shovqinga juda sezgir va an'anaviy raqamli elektron platalarga qaraganda ancha qattiq empedans toleranslariga ega. Er rejalaridan foydalanish va impedans bilan boshqariladigan izlarda saxiy burilish radiusidan foydalanish dizayni eng samarali bajarilishiga yordam beradi.
O'chirishning to'lqin uzunligi chastotaga bog'liq va materialga bog'liq bo'lganligi sababli, dielektrik sobitligi (Dk) yuqori bo'lgan tenglikni materiallari kichikroq tenglikni keltirib chiqarishi mumkin, chunki elektron konstruktsiyalar maxsus impedans va chastota diapazonlarida ishlatilishi mumkin. Ko'pincha yuqori Dk laminatlar (Dk 6 va undan yuqori), arzonroq FR-4 materiallari bilan birlashtirilib, gibrid ko'p qatlamli dizaynlarni yaratadi.
Issiqlik kengayish koeffitsienti (CTE), dielektrik doimiyligi, issiqlik koeffitsienti, dielektrik konstantasining harorat koeffitsienti (TCDk), tarqalish koeffitsienti (Df) va hattoki nisbiy o'tkazuvchanlik kabi narsalarni tushunish va mavjud bo'lgan tenglikni materiallarining yo'qotish tanjensi RF PCB-ga yordam beradi. dizayner talab qilingan kutgandan yuqori darajada mustahkam dizayn yaratadi.
Keng imkoniyatlar
PTFE laminatidan foydalanadigan standart mikroto'lqinli / chastotali tengliknilardan tashqari bizning imkoniyatlarimiz quyidagilarni o'z ichiga oladi:
Gibrid yoki aralash dielektrik plitalari (PTFE / FR-4 kombinatsiyasi)
Metall orqa va metall yadroli tenglikni
Bo'shliq taxtalari (mexanik va lazerli burg'ulash)
Yon qoplama
Burjlar
Katta formatli tenglikni
Ko'zi ojizlar / ko'milgan va lazer yordamida
Yumshoq oltin va ENEPIG qoplamasi
Metall Asosiy PCB
Metall yadroli bosma elektron platalar (MCPCB) yoki termal tenglikni - bu taxtaning issiqlik tarqaladigan qismi uchun asos bo'lgan metall materialga ega bo'lgan tenglikni turi. MCPCB yadrosining maqsadi issiqlikni tanqidiy taxta tarkibiy qismlaridan uzoqlashtirish va metall sovutgichni qo'llab-quvvatlash yoki metall yadro kabi unchalik muhim bo'lmagan joylarga yo'naltirishdir. MCPCB tarkibidagi asosiy metallar FR4 yoki CEM3 plitalariga alternativ sifatida ishlatiladi.
Metall yadroli tenglikni materiallari va qalinligi
Termal tenglikni metall yadrosi alyuminiy (alyuminiy yadroli tenglikni), mis (mis yadroli tenglikni yoki og'ir mis tenglikni) yoki maxsus qotishmalar aralashmasi bo'lishi mumkin. Eng keng tarqalgan alyuminiy yadroli tenglikni.
PCB taglik plitalaridagi metall tomirlarning qalinligi odatda 30 mil - 125 mililitrga teng, ammo qalin va ingichka plitalar mumkin.
MCPCB mis folga qalinligi 1 - 10 oz bo'lishi mumkin.
MCPCB ning afzalliklari
MCPCBlardan pastroq issiqlik qarshiligi uchun yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi bo'lgan dielektrik polimer qatlamini birlashtirish qobiliyati uchun foydalanish foydali bo'lishi mumkin.
Metall yadroli tenglikni issiqlikni FR4 tenglikka nisbatan 8 dan 9 baravar tez o'tkazadi. MCPCB laminatlari issiqlikni tarqatib yuboradi va issiqlik hosil qiluvchi qismlarni sovuqroq ushlab turadi, natijada ishlash va ishlash muddati oshadi.
